近日，印度政府公布了该国半导体产业投资奖励方案，印度的半导体企业10年内将享受20%（经济特区内投资）或25%（设在特区之外的半导体企业）的成本优惠补助并还可享受其他一些奖励政策。
有人预计，未来几年，中国与印度之间，必定会持续发生半导体产业资源“争夺战”。
新政策的整体战略
在软件设计与外服务包业声名远播后，印度一直冀望于it制造业的腾飞。其中，半导体制造业则是重中之重。
印度通讯与信息技术部长maran表示，新政策结合了美国、中国、韩国等地产业发展策略，并强调印度也将发展技术集群，因为，这在中国已被成功证明。
相关配套的还有“制造型城市（fabcity）”计划。这是印度于2005年10月推出的制造业未来计划，主要目的是建设印度半导体制造产业。此外，印度政府本身也将持有该计划相关项目的股份。
为配合产业化进程，印度政府还主导整合了国内外半导体产业资源，专门成立一个名为semindia的项目，总规划30亿美元的国家半导体制造工程，其中包括外来投资方amd等全球处理器巨头。按照该计划，印度将首先在国内建设半导体封装测试厂，之后建设200毫米和300毫米的半导体制造厂，主要生产手机、电脑、机顶盒用芯片。不过，目前该计划还没有实质性展开。
争夺全球产业资源
印度半导体产业协会（isa）几次前往美国、韩国以及中国台湾，试图游说英特尔、amd、德州仪器、台积电等大厂赴印投资设厂。
截至目前，至少有5家著名半导体公司公开宣称未来在印有设厂投资计划。其中，英特尔曾打算在印设立一座封装测试厂；意法半导体、飞利浦半导体、韩国intellect前年便传出消息称，将在印评估设立半导体工厂。记者了解到，在找到amd之前，印度还曾一直尝试与美国通信芯片公司broadccom沟通，试图吸引其投资。
此外，中国台湾地区半导体企业去年也曾专门组团赴印评估。上月5日，台积电宣布，将在班加罗尔成立办事处，从而成为台湾地区首家登陆的半导体制造企业。台积电表示，该办事处将就近服务印度100多家ic设计公司，未来不排除直接设厂。
此外，印度并未忽视整个产业链塑造。除了基于软件业向ic设计环节渗透外，它还借本土pc、手机及消费电子的增长吸引系统厂商投资。
印度扶持力度不如中国
2月22日，印度政府公布了该国半导体产业投资奖励方案，但更为具体的政策细节两周内才会正式公布。印度这一参考了美国、中国、韩国等地产业发展策略的扶持政策，还只是一个框架性方案。而这一方案的核心集中在：印度经济特区内投资的半导体企业，10年内可享受20%的成本优惠补助并还可享受其他一些奖励政策。而对设在特区之外的半导体企业，未来10年，印度将给它们25%的成本优惠。其中，政府方面的补贴将以税收减免和无息贷款的形式实施。
据了解，印度半导体扶持政策适用对象还包括与半导体相关的项目，如纳米、太阳能电池、显示器产业等。印度政府也为此设定了投资额下限。
按半导体企业成本一般的计算方式，主要分为三部分，即建厂成本、开发成本和生产成本。而印度半导体扶持政策只给出了成本的概念，却并没有表示在哪个成本环节进行扶持。
对此，杨学明认为，从目前来看，印度对半导体行业的支持在建厂成本环节是不可能的，因为印度目前经济实力还比较弱，而一条8代线的建厂成本就需要十几亿美元，一条12英寸线则更是高达几十亿美元，目前印度还没有这个实力。
而国际通行的扶持主要是集中在资助技术开发和研发成本方面。我国132号文件确定的补贴开发成本最高可以资助企业50%，而印度的20%与我国相比扶持力度并不是很大。
在生产成本的扶持方面，杨学明表示，即使印度的补贴是针对生产成本的，与中国原来的政策相比这20%的力度也不够大。
“龙象之争”
在这场半导体产业中即将到来的新龙象之争中，中国和印度各有优劣。赛迪顾问半导体咨询事业部副总经理李珂认为，目前来看中国对半导体产业的支持政策更全面，但印度产业扶持政策的推出，对中国会有一定的挑战。
与印度相比，中国的半导体产业总体领先，特别是在ic制造以及封装领域；而印度ic设计上则领先中国。但是，李珂认为，印度的ic设计产业发展得益于其软件环境，但也有着与其软件产业类似的弱点，主要以外包为主，真正的本土研发实力并不很强，这也导致自主创新能力非常弱。
杨学明认为，软件产业是印度的优势所在，但半导体产业和软件完全不一样。“软件产业发挥的是科技人员的智力劳动，不要花多少钱，因此印度抓住了这一优势，使其软件业发展很快，但半导体却是资本密集型产业。”杨学明认为，在半导体产业中国已经积累了很强的优势。
中国的优势在于产业链完整：
