半导体设备龙头应用材料（appliedmaterials）执行官mikesplinter表示，晶圆代工景气将在第二季落底、第三季订单回流，他亦相当看好下半年65纳米制程芯片强劲需求；同时，平面显示器设备第一季业绩锐减，但也将于第三季回温，他说，2007年液晶电视（lcdtv）市场需求仍将增长60%。
splinter表示，晶圆代工目前处在产能利用率80%附近，第二季景气可望落底，第三季订单可望回升，他尤其看好接下来65纳米制程技术的需求，他表示，包括博通（broadcom）、高通（qualcomm）都将进入65纳米制程世代，目前全球约有300款芯片设计，需求相当强劲。
同时他也指出，包括ibm、英特尔（intel）、德仪（ti）及麻省理工学院（mit）之前参与应材技术论坛，对于未来45纳米乃至于32纳米制程新材料low-k及metal-gate、技术都投入很多资源开发，这未来也提供应材绝佳的市场机会。应材除了与ibm为首的阵营保持紧密合作，也与晶圆代工伙伴台积电、联电、新加坡特许半导体（charteredsemiconductor）、中芯国际广泛合作。
此外，受到平面显示器产业对投资趋保守影响，使得显示器设备对营收的贡献从前1季10%骤降至仅3%，不过，splinter则表示，2006年lcdtv在40～44英寸价格优势已经超过等离子电视，市场增长1倍，他认为，2007年仍将有机会增长60%，而第三季设备订单可望回升，挹注第四季营收。
应材对于内存市场明显较为乐观，应材认为，未来3年全球约将有20座新厂投入内存产品生产，不过2007年上半主要订单贡献约50%来自dram业者，下半年nand型闪存（flash）投产需求则颇具爆发力。splinter预估，以数量计，nand型flash2007年将增长1.5倍。
应材第一季（2006年11月～2007年1月）财报中，营收方面增长至22.8亿美元，年增率达23％，净利上翻1倍至4.035亿美元，每股盈余（eps）0.29美元，净利较前1年同期的1.428亿美元增长180％；预期第二季（2007年2月～4月）订单额将会较前1季增长约2～7％、营收持平或增长5％，eps估计为0.27～0.28美元。
此外，应材同时宣布拟停止发展离子植入设备（ionimplanter），决定关闭位于英国horsham的营运据点，裁员约270人以及相关成本约9,000万～1.3亿美元，将分别摊提在未来4季财报中。
