siwave是一个精确的整板级电磁场全波分析工具，它采用三维电磁场全波方法分析整板或整个封装的全波效应。对于真实复杂的pcb板或ic封装，包括多层、任意形状的电源和信号线，siwave可仿真整个电源和地结构的谐振频率；
为了避免在完成整个设计时产生的高成本，设计者必须在早期设计时就了解全波效应。仅分析si是不够的，供电已成为日益重要的问题，而高速开关所产生的谐振、电源/地反弹、同步开关噪声、反射及线间耦合与板间耦合等问题更使设计人员头痛不已。了解并消除这些高频信号完整性问题需要全波整板分析工具，siwave就是解决这类问题的最佳工具。
siwave是一个精确的整板级电磁场全波分析工具，它采用三维电磁场全波方法分析整板或整个封装的全波效应。对于真实复杂的pcb板或ic封装，包括多层、任意形状的电源和信号线，siwave可仿真整个电源和地结构的谐振频率；板上放置去耦电容的作用；改变信号层或分开供电板引入的阻抗不连续性；信号线与供电板间的噪声耦合、传输延迟、过冲和下冲、反射和振铃等时域效应；本振模和s、z、y参数等频域现象。其结果可以先进的二/三维方式图形显示，并可输出spice等效电路模型用于spice仿真。
siwave提供了无缝的集成设计流程，让您从标准布板工具如， cadence allegro、 apd、 zuken cr-5000、 avant! encore等所产生的版图直接输入到siwave中进行分析。
siwave设计流程
ansoft信号完整性(si)产品是电子产品研发中必不可少的设计分析工具，已广泛地应用于分析复杂的pcb板、ic封装、高性能连接器及各种信号完整性问题。利用信号完整性仿真工具，工程师不仅可在设计早期优化产品的性能，而且在昂贵的实物模型制造之前进行检验和校准设计，真正确保设计一次成功。从而节省研发时间和降低研制成本——将资源用到激发创新，最终加速新品上市的步伐。
ansoft表示，新的v3版本拓宽了仿真范围，完整的系统配置建模更为逼真，从根本上节省了时间和成本。由于包含了增强型通孔建模和封装/板协同仿真，该公司表示，工程师能够更精确地特征化组装有ic封装的整个pcb。
对于芯片到芯片通道分析，ansoft提供了到nexxim电路仿真器的动态链接功能。该功能提供了直接频域和时域分析，精确度为ibis或晶体管级，集成在ansoft的designer 或designersi产品内。
新版本还提供了到hfss 3维全波电磁建模工具的紧密链接。siwave获得的远/近场数据能够作为源输入驱动hfss。所引入的场可从前一个完成的项目中获取，或者siwave可直接从hfss v10导入，以运行分析并提供提取的数据。例如，siwave和hfss能够配合使用以预测给定空间内的电磁辐射。
siwave使用户能够分析根据设计物理描述所生成的器件的功率和信号网表。这使工程师能够模拟整个pcb和封装结构，并帮助用户在制造前消除迹线和电源/地平面之间的高频耦合区域。
