在“半导体封装技术展”和“印刷线线路板expo”展会上，瑞萨东日本半导体和日本cmk展出了联合开发的可在基板夹层（interposer）中内置lsi裸芯片（barechip）的新型sip（系统级封装）技术。目标是将其应用于新一代超薄型pop（packageonpackage，层叠封装）上。具体来说，就是通过内置超薄型lsi裸芯片，实现厚度低于0.4mm的超薄型基板，然后在底板上采用各种封装技术或配备各种电子元器件。计划从2007年年底到2008年年初达到实用化水平。
例如，日本cmk展出的sip技术，其封装尺寸为13mm×13mm。通过内置厚度仅为100μm的裸芯片，将基板（6层布线）的厚度降低至0.56mm。内置的裸芯片的尺寸为7.3mm×7.3mm。
