半导体巨头齐聚IIC 领先技术产品竞风流

作为全球和中国电子业的风向标,第十一届国际集成电路研讨会暨展览会(iic-china)与第六届嵌入式系统研讨会(esc-china)将于2006年3月份在上海、深圳、北京三地召开,届时多达180家国际半导体巨头及中国本土厂商将纷纷闪亮登场。《电子工程专辑》分为两期放送有关此次展会的前瞻专题报道。

  在2月上半期,我们已经重点介绍参展商在消费电子和通信领域的领先解决方案;此期为大家带来的是参展商在电源管理和汽车电子方面的新动态。

  电源管理

  工程师们的不断创新和突破使得电源管理技术领域光芒四射,今天的电源管理芯片正朝着高集成化、低功耗、抗干扰的方向锲而不舍的努力。参展商们纷纷带来一系列领先的产品和解决方案,和工程师们一起应对这些挑战。

  模块化发展趋势鲜明

  在电源管理芯片走向模块化的趋势下,参展商凌特公司推出了μmodule模块系列,其第一款产品ltm4600具有内置电感器的同步开关模式dc/dc降压型稳压器。凭借高度集成和同步电流模式操作,该dc/dc在一个纤巧(15x15mm)、扁平(2.8mm)的表面贴封装中提供了高功率和高效率。类似的,ti推出了的非隔离式插入电源模块系列,不仅可实现超高的瞬态响应速率,而且还能显著降低客户对输出电容器的需求。该款负载点模块采用精确的1.5%输出稳压,整体电源解决方案的尺寸却仅为ti上一代器件的50%。安森美也将一个线性稳压器和一个多功能电荷泵整合在单一模块上,推出一款用于低功率应用的浮动稳压电荷泵——nis6201。该模块能提供20毫安的电流和8伏至15v的电压,可取代小型隔离式开关电源。

  面对功能趋向更多、封装趋向更小的发展,分立元件也有明显“集成”的走势。参展商如飞兆半导体和飞利浦半导体将igbt和mcu集成在一起;也有参展商将pwm与功率msofet集成在一起,例如intersil公司的两相同步补偿pwm控制器ic就集成了mosfet驱动器,英飞凌也将mosfet和pwm闪存驱动器整合在一个封装内。参展商国际整流器公司(ir)推出的irf4000型100v器件将4个hexfetmosfet集成在一个功率mlp封装内,极大的满足了以太网供电应用的需求。这款新器件可提供每端口15w的功率,并能取代4个独立sot-223封装的mosfet。

  节能高效永无止境

  能源短缺问题的日益加剧使节能和提高效率成为电源管理领域永恒的话题。参展商美国国家半导体公司推出业界第一款采用数字技术控制的powerwise电源管理单元。这款型号为lp5550的电源管理单元能把数字处理器核心的功耗减少达70%,同时将系统效率及功率转换效率提升至最高水平。

  过去,功耗方面的挑战一直侧重于动态功耗而非漏电功耗。但是,集通信、计算以及娱乐功能于一体的移动设备将要求在更低成本更小工艺节点上实现更高程度的芯片集成。于是更高的性能处理需求与先进工艺漏电功耗的大幅增加向电源管理提出了严峻的挑战。

  应对这一挑战,参展商ti公司对电源与性能的相关问题进行了整体分析,推出的smartreflex解决方案能够同时解决动态和静态漏电功耗问题。ti将其在硅片级电源与性能管理方面的技术和经验移植到smartreflex技术中,专门用于解决较小工艺节点上的电源与性能管理问题,能够为更小巧精致的多媒体移动设备提供更长的电池使用寿命以及更少的散热量。参展商micrel公司推出的mic5306在减少漏电功耗方面也表现不俗。mic5306是一款150ma micropower μcap基带ldo调节器,专为便携设备设计,调节器输出/泄漏电流为150ma/16μa,

  此外,如何保证便携产品中电量计量系统的准确性,是广大工程师及用户非常关注的一个问题,对高精度的电池监控器需求也大大增加。参展商美信公司发布了尺寸小、精度高的电池监视器max6775-max6781,采用超小1×1.5mm microdfn封装,耗流为3ua,精度为1%。意法半导体推出stm1061系列低功率精确电压检测器ic,适用于各种电压监控应用场合,包括1位模数转换器、限压监控和微处理器电压监控。ti高精度、低功耗的bq24721充电管理器件可通过smbus通信接口方便地连接至系统的主机控制器。该充电器使稳压充电误差在0.4%以内,且电流放大器输出的误差在2%以内。

  大陆和台湾方案如雨后春笋

  尽管在电源半导体市场占据统治地位的仍然是ti、飞兆半导体、国际整流器、国家半导体、安森美和凌特等国际巨头,但近年来,中国大陆和台湾地区的技术供应商背靠各自产业优势,不断切入电源管理半导体市场,逐渐在中低端应用领域中站稳了脚根。他们中的很多也将携带各自独特的方案亮相本届iic-china。

  越来越多的中国大陆中小型ic设计公司加入这类产品的设计开发中,从基本的线性稳压元件起步,借助多方技术的注入,已在mosfet、ldo、led背光驱动ic等产品上取得一些进展。长运通集成电路设计有限公司、龙鼎微电子、圣邦微电子、美芯集成电路等参展的中

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发布日期:2019年07月04日  所属分类:新闻动态