日前，半导体设备和材料国际组织semi发布调查报告，欧洲目前共有77座生产微电机系统(mems)芯片的晶圆厂，多于生产功率器件和复合半导体器件的晶圆厂数量。
2006年初semi进行的调查显示，欧洲总共有285座晶圆厂。semi欧洲区主席heinzkundert着重强调，没有重复计算那些星期一生产mems，星期二又转而生产模拟芯片的晶圆厂。
kundert表示，欧洲共有24处地点设有半导体研发机构，并且有超过五家公司拥有300毫米晶圆厂。
报告透露的其他关键数据包括：欧洲晶圆工厂洁净室面积接近250万平方米，从业员工超过30,000人。欧洲同时也拥有世界级的研究所，清洁室面积36,000平方米。在285座工厂中，102座生产常规的模拟和数字集成芯片、77座致力于mems芯片、34座生产功率半导体，并且有24座制造各种类型的复合半导体，余下的48家为封装工厂。
semi表示，这285处设施中，共有12座晶圆厂具备90纳米制造工艺，或者采用更先进的工艺过程制造技术。
当被问到为什么欧洲有如此多mems工厂，kundert表示这是一个衡量欧洲制造业成熟的标尺。在欧洲，老的芯片工厂倾向于相对竞争较少市场，比如mems制造业务。同时，在汽车和消费电子的mems市场增长明显。
纵观全球mems系统级市场，预计将从2005年的480亿美元增长到2008年的720亿美元，然后到2010年发展到950亿美元规模。mems器件市场同时也将从2005年的38亿美元增长到2008年的78亿美元，并且预计2010年发展到99亿美元。
尽管semi宣称欧洲共有77家mems制造商，但名列全球前十位的仅有两家，分别为博世传感器公司(boschsensortec)和意法半导体。semi估计，2006年全球60亿美元的mems器件市场中，欧洲mems制造商占据大约16%的市场份额。
