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冲电气工业株式会社(以下简称oki)2006年12月20日在东京宣布，即日起开始提供内置了3d环绕功能和立体声扬声放大器的单芯片音频dac(digital to analog converter:数模转换器)「ml2611」的样片供货。
本芯片作为精度16bit的音频dac，实现了3.0mm×3.2mm的世界最小封装。而且，还内置了被多数便携式设备广泛采用的音响处理功能。oki计划从2007年6月开始本芯片的批量供货。
近年来，手机、pnd(portable navigation device)、电子词典等各种便携式设备逐渐内置了音乐播放、tv等功能。但是，由于扬声器尺寸和相隔间距本身的限制，难以实现音频播放中不可或缺的低音效果。
鉴于以上原因，oki成功开发了可用于所有便携式设备，能轻松改善低音部分音质的音频dac芯片「ml2611」。
本芯片将srs labs公司的srs wow?（注1）和音频dac芯片作为基本功能，同时内置了立体声扬声器放大器和耳机放大器，是一款单芯片的立体声音频dac。srs wow作为一种能使便携式设备真实地再现低音部分，并实现充满临场感的3d效果的技术，目前被广泛应用于mp3播放器中。
特点
超小型 立体声16bit audio dac
内置了被多数mp3播放器所采用的srs-wow音响技术
oki集团半导体元器件公司的森丘正彦总裁表示:“由于采用了oki超小型封装技术w-csp（注2），这款snr为90db的立体声16bit音频dac实现了3.0mm×3.2mm的世界最小封装。此外，我们也同时提供6mm×6mm 36pin的qfn封装。”
进而，森丘总裁还认为:“一直以来，类似的音响技术都是用dsp或cpu来实现的。然而「ml2611」中采用了oki率先专注的「system c」（注３）技术，从而实现了srs-wow的硬件化与音频dac的单芯片化。正因如此，不仅轻松实现了音响处理，而且实现了低功耗。”
