elpidamermory和powerchipsemiconductorcorp.（psc，力晶半导体）近期发表合作声明表示，将会联合在台中科技园建造darm芯片工厂，新工厂预计将会为两家芯片厂商提供超大容量的芯片产能。
elpida执行总裁yukiosakamoto表示，借助最新合作开发计划，该公司将会正式成为pcdram芯片产业中的举足轻重的一员，同时新联合工厂的建造将会给旗下的e300工厂产能提供更多有关于ddr2sdram芯片的保障机会。
整个计划预计将会为两家厂商带来24万片300毫米晶圆的月产能，这将使两家公司成为拥有全球最大的300毫米晶圆工厂芯片厂商。同时，两家公司还在合作开发基于下一代的最新芯片制造技术。
两家合作伙伴为此总计投资约12.29亿美元，同时力晶半导体也会分配人力资源投入到elpida提供联合型的下一代dram制程技术开发。
