上海华虹nec电子有限公司在北京举办了自公司成立以来的首次技术研讨会。华虹nec向来自北京地区的ic设计公司全面介绍了其市场定位、产能扩展计划、生产运营、客户服务以及制造工艺发展路线图等情况。华虹nec计划将月产能由目前的5.3万片/月提升到2008年的10-11万片/月，并且扩充了研发团队，加强制造工艺的自主开发能力。
华虹nec目前专心专注于线宽缩小压力不大的特殊工艺
就公司定位，华虹nec技术副总载姜庆堂强调：“华虹nec坚守作为一家纯晶圆代工厂商的承诺，并成为特殊工艺的领导者。”他表示，华虹nec将专注于nvm、hv、bcd、rf和混合信号等五大特殊工艺，面向嵌入式非易失性存储、lcd driver、soc(音视频)、模拟和电源管理和rfic五大市场。
姜庆堂解释说，与标准cmos工艺需要不断投入巨大资金进入下一代工艺相比，特殊工艺线宽缩小的压力比较小。与此同时，特殊工艺的市场也很大。例如，目前超过80%的半导体产品仍采用0.13微米以上工艺生产，而华虹nec所面向的五大市场总值超过了590亿美元，为“华虹nec提供了足够发挥的舞台。”姜庆堂强调说：“我们的发展策略是纵向(线宽)和横向并重。”
华虹nec的fab1是中国第一条8英寸代工生产线，位于上海浦东新区金桥出口加工区，目前最新月产量已经达到了5.3万片/月，满负荷产能是5.5万片/月。目前华虹nec还在fab1边上兴建fab1c，预计2007年年底前可以量产，2008年根据市场需求提升到3万/片的产能，它将采用0.35或者以上工艺生产模拟和电源产品，充分利用fab1现有的设施。另外，华虹nec建设位于张江高科技园区的fab2，预计2007年下半年可以量产，2008年根据市场需求提升到3万/片的产能，主要是采用0.25和以上工艺生产模拟和lcd driver。按照华虹nec的规划，2007年，华虹nec的月产能为7-8万片/月，2008年将到10-11万片。
华虹nec的工艺技术发展路线图
对于300mm(12英寸)晶圆厂的计划，华虹nec不愿意评论，只是强调要看市场需求。一位知情人士向《国际电子商情》记者透露说，fab2本来是来建12英寸厂的，后来改成了8英寸，对于华虹nec来说，向90和65纳米工艺走是必然的，这就要建12英寸厂。值得关注的是，华虹nec在讲到产能提升计划的时候提到，fab1对面有一块比现有厂房大得多的备用地，月产能可达5万片/月。知情人士透露说：“这块地肯定是用来建12英寸晶圆厂，预计未来几个月华虹nec将发布12英寸厂项目计划。”
对于中国芯片制造业来说，华虹nec的8英寸厂可谓是一个火种，尽管后来中芯国际、和舰和宏力半导体的风头更加强劲。作为老大哥，华虹nec也非常注重工艺技术的精益求精。华虹nec营运副总裁郑加镇介绍说，过去一年(q305-q306)来，华虹nec的整体设备效率(oee)从71%提升到了75%，而通常代工产业能够做到70-72%；产能利用率(loading)基本上在100%；准时交货率(otd)在97%以上；线上良品率(line yield)连续一年保持在98%以上，而代工产业的平均目标只有97%，这些营运数据在业界都非常领先。
