根据行业机构预测，2005－2010年世界的封装载板年平均增长率为11.4%，中国增加据估计则更高达80％以上。
芯片级封装是新一代的封装方式，是因应电子产品的“轻、薄、短、小”而开发的，按照电子产品的发展趋势，芯片级封装将继续快速发展，并逐渐取代tsop（tsop是“thinsmalloutlinepackage”的缩写，意思是薄型小尺寸封装，封装尺寸大、高频性能较弱）封装以及普通bga封装。
csp封装可以让芯片面积与封装面积之比超过1:1.14，已经相当接近1:1的理想情况，约为普通的bga的1/3；csp封装芯片的中心引脚形式有效地缩短了信号的传导距离，其衰减随之减少，芯片的抗干扰、抗噪性能也能得到大幅提升。
封装载板是pcb的一种，csp的发展必将带动载板的需求，载板技术是最高端的pcb技术。发展csp载板可以带动整个行业的设备、材料的国产化，大大提高中国pcb行业的整体水平。我们预计，未来中国pcb行业的增长，csp封装基板将是重要的驱动力之一。
