高精度批量挤压印刷解决方案供应商dek公司宣布，已成功运用批量挤压印刷技术，来提升在半导体硅片及其封装罩之间导热粘合材料(thermal interface material；tim)的涂敷均匀性。利用dek的proflow direkt imaging技术压印tim，可保证整个硅片表面tim材料涂敷的厚度一致，而且能在硅片和封装罩之间提供更佳的热传导性能，从而提高封装件的可靠性及封装罩的共面性。
dek international总裁rich heimsch称：“对于涂敷tim材料而言，批量挤压印刷技术的可控性和可重复性远优于传统的点胶技术。此外，采用dek的压印工艺可在贴装封装罩前易于检查材料涂敷的均匀度及没有空隙。这项最新的半导体制造解决方案进一步证明了批量压印技术在封装工业中的多功能性和价值。”
在dek tim工艺中，裸片将贴装在基板上并送入灵活的印刷系统中，该系统在单一平台结合了三种工艺：无源元件附着、tim涂敷和封装罩热封。采用这个印刷系统可使用户享有更大的灵活性，在不同工艺之间重新对设备进行部署，以满足不断变化的制造需求，并同时实现有效的单一平台操作员培训。
与传统的依次点胶工艺相比，并行的批量压印工艺能够提高真正产量，并加强对于材料涂敷量的控制。该技术也可使整个裸片表面的tim材料涂敷形状得以准确控制，并提高其可重复性和均匀度。由于这项工艺无需利用封装罩的置放来刷涂tim材料，因此可避免材料空隙和漏涂等缺陷出现，这对于半导体制造商和封装专业厂商而言非常重要，因为一旦封装罩置放后，这些缺陷便很难检测出来。
heimsch总结道：“随着器件体积越来越小，有效地应用tim材料来进行散热的功能将变得更加重要。dek的tim解决方案只是运用批量挤压印刷工艺的其中一个方法，以满足不断变化的半导体封装市场需求。”
