日本东芝公司已经证实它正在考虑在国外建立下一个代号为fab5nand晶圆工厂的地点。
为了制造更多nand闪存芯片与三星电子公司展开竞争，东芝公司已经完成了与sandisk公司的合作。今年7月份，东芝公司和sandisk建立了合资企业，名为闪存联盟。它们将在日本yokkaichi地区的fab4工厂生产nand闪存芯片，这个300毫米的晶圆工厂预期将在明年第四季度开始运作，每月的最高产量为十万个晶圆。
最近有消息称东芝公司可能在日本北部的iwate地区或日本西部的oita地区构建它的fab5工厂，路透社援引东芝公司社区副总裁shozosaito在东京一次会议上讲话时说：“我认为我们必须考虑在海外构建工厂有许多有利的因素。那里有很好的优惠政策和技能高超的工程师。”
东芝公司最明显的fab5工厂地点将建立在东南亚，很可能在中国台湾。然而预期在明年之前，在它们的fab4工厂没有达到最高产能时，东芝不会宣布新工厂的地点。
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