来自semisiliconmanufacturersgroup(smg)的全球硅晶圆季度报告显示，2006年第二季度全球硅晶圆出货量比上季度增长4%。第二季度全球硅晶圆出货量为19.66亿平方英寸，高于上季度的18.84亿平方英寸，与2005年第二季度相比增长了大约22%。
sumco首席技术官兼semismg主席tatsuhikoshigematsu表示，“2006年第二季度全球硅晶圆出货维持强劲增长，半导体市场的需求稳定增长是源动力。”硅晶圆是半导体产业的基础，因而也是计算机、电信产品和消费电子产品的关键组成部分。
在smg报告中引用的数据为抛光硅晶圆(polishedsiliconwafer)，其中包括原始测试晶圆片(virgintestwafer)和硅外延片(epitaxialsiliconwafer)，以及晶圆制造商向终端用户交付的非抛光硅晶圆(non-polishedsiliconwafer)产品。
siliconmanufacturersgroup作为semi内部的独立专家组织，成员来自semi中的多晶硅制造商、单晶硅制造商和硅晶圆厂商(例如切割、打磨和epi等厂商)。
