8月9日下午，国家开发银行王益副行长、中国半导体行业协会俞忠钰理事长分别代表中国半导体行业协会与国家开发银行签署了《开发性金融合作协议》并在签字仪式上发表了重要讲话。
开发银行是直属国务院的开发性金融机构，正在利用各种现代金融工具，为国家基础设备、基础产业、支柱产业和高新产业重点建设项目提供金融服务，在国家经济建设中发挥着越来越大的重要作用。
我国半导体产业正面临着重要的发展机遇，五年来，产业发展迅速，市场持续繁荣。今年6月份，中国半导体行业协会与世界半导体理事会签署了《中国半导体行业协会加入世界半导体理事会备忘录》，必将加速推进与国外全方位多层次的合作，推动中国集成电路产业的发展。但同时也要看到，面对全球半导体产业发展和技术进步，产品的复杂性和开发的难度越来越高，投资的门限值也越来越高，任重而道远。我们要加强自主创新能力，加速提高技术水平，扩大产业规模，这都需要开发性资金的大力支持。
《开发性金融合作协议》的签署是我们业界内的一件大事，也是充分发挥开行的经济优势和协会的中介服务作用的一次有重要意义的合作。
9月6-8日，在ic china 2006上，还将举办有开行参加的“集成电路产业投融资论坛”，开展更多的交流，促进金融业和产业界的广泛联系和密切合作。
