vishay intertechnology日前宣布推出新型th3模塑芯片式固体钽电容器。在施加50%的降额电压时，这些电容器具有耐150℃高温的高可靠性。
这些新型电容器专为各种高温汽车应用而进行了优化，这些应用包括发动机机罩下及发动机上的应用(如发动机控制、喷油系统、线控转向、柴油点火控制及传输控制)、传感器应用(如胎压监控及温度控制)、高温材料控制相关的工业应用以及石油勘探传感系统。
这些模塑外壳的电容器具有五种封装代码，按照eia-535baac，大小从a到e。由于耐高温能力高于125℃的业界标准，因此这些新型电容器为设计人员提供了用于高温应用的低成本选件。
日前推出的这些器件属于vishay的tantamount(r)钽电容器系列，其电容范围介于 0.33μf-100μf，电压范围介于10v-50v。这些表面贴装的th3电容器采用可与高量产自动化取放设备兼容的标准eia带盘式包装。这些器件采用符合rohs标准的锡或金端子，以及锡/铅端子。
