模拟信号处理及功率管理解决方案供应商 zetex，长期以来致力于开发无铅组件，供应给世界各地的客户。该公司现宣布，旗下各款分立组件和集成电路产品有望于年底前实现“百分百无铅”目标。
zetex分别在低温 (215(c) 和高温 (260(c) 环境下，对各款产品进行了可焊性评估，确保它们同时适用于铅焊和锡焊。公司旗下各款零部件都符合相关要求，并已开始供货。
zetex亚洲有限公司董事总经理david slack表示：“作为一家专业化的组件制造商，我们具备一定规模、产品有侧重并且极具灵活性，能够帮助客户通过更简单的方法，实现无铅工艺。我们采用哑面锡 (matte tin) 电镀工艺已有一段时间。这种技术极其可靠，十分有利于满足新焊接结构对更高温度的需求。”
受消费电子强劲需求带动，半导体业正在寻找对策解决两个无铅电子关联问题，并已取得了一定进展。这两个问题是如何从组件终端电镀层去除含铅成分，以及如何在印刷电路板的组装过程中改用无铅焊接。
david slack解释说，zetex所指的“无铅”是组件的外部引脚不含铅，符合欧盟最近为推动无铅计划而提出的指令。
欧盟新法例规定自2006年7月起，欧洲境内不得销售含铅或其它有毒物质的电器和电子设备，藉此敦促制造商及早改进产品和组装工艺。
欧盟议会在2002年12月提出多项指令，要求制造商承担产品循环利用的责任，并遵守《废弃电子电器设备》 (weee) 和《有毒物质禁止令》 (rohs) 两项环保指令。
为确保需要无铅部件的客户获得所需产品，zetex会在无铅产品编号前加上英文字母u ，直至所有部件均实现无铅化，才重新使用原产品编号。
zetex还向客户发出工艺更改通知，详列各款无铅产品的封装类型。此外，该公司还特别制作了一个“无铅网站”,提供产品推出时间和可靠性等信息，并解答各种无铅技术问题。
