东芝和sandisk早前宣布的300毫米晶圆生产工厂日前破土动工，该代号为“第四厂”的300毫米晶圆生产厂位于日本四日市三重县。该厂将以此前曾数次公开的名称“闪盟”(flash alliance ltd.)来命名，是东芝sandisk最新的合资工厂。
预计从2006至2008年两年期间，东芝和sandisk该厂的投资将达26亿美元。此工厂计划于2007年第四季度开工，初始晶片月产量将为2500片。按目前估计，到2008年第四季度，新工厂的晶圆月产量将达67500片。该厂在生产初期将采用56纳米制程技术，随后将逐渐升级。
市场调研公司isuppli在一份报告中预估说，到2009年，全球闪存市场将比目前增长140%，达到261亿美元。东芝公司此前已经表示，将在2008年或2009年把闪存产量翻番。预计到2008年，两家公司的在nand市场的占有率预计达到40%。今年第一季度，三星在nand全球市场占领了49%的份额，东芝为25% ，hynix为15%。
