据港台媒体报道，日前amd发布了最新的cpu路线图，首度透露下一代k8l微架构处理器将于2008年面市。此外，amd还计划在2007年第一季度引入65纳米制造工艺。
根据路线图披露，amd下一代k8l微架构处理器am3在2008年面市时不仅加入了ddrddrⅱ及ddrⅲ内存控制器设计，还可兼容am2、am3主板，解决了过去因754、939与amd接口不相兼容的问题。
主板商表示，目前amd高端双核产品toledo(socket 939、athlon fx／x2)、单核san diego(socket 939、athlon 64、1mb l2)、venice(socket 939、athlon 64、512kb l2)以及低端产品palermo(socket 754、sempron)，仍将与socket am2产品并存，但将于今年底前结束socket939、754所有型号产品的下单计划。届时有望结束规格混乱的产品转换期。
此外，amd将于2007年引入的65纳米制造工艺计划首先应用于am2系列产品，athlon 64x2(3800+、4200+、4600+)将会率先应用。不过主板商认为，相对于英特尔产品已抢占65纳米的先机，再加上陆续推出的新一代core微架构处理器，amd可能只能凭借降低制造成本，展开价格战予以回击。
值得一提的是，在新的路线图中显示，amd 65纳米桌面处理器未来只剩下amd athlon 64 fx、amd athlon x2(brisbane)及低端的sempron(sparta)处理器，单核athlon 64将会逐渐淡出。其中，65纳米双核brisbane在今年12月才能完成设计认证并量产。其首批产品将推向oem市场，明年第一季度才会向零售市场正式发货。
观察人士说，amd在采用65纳米制造工艺初期，可能将先用来量产入门级产品，以保证产品质量。至于价格昂贵的高端产品，可能还将继续沿用旧有的90纳米制造工艺。
