矽成集成电路今日宣布其跨足无线通讯领域的首颗芯片-ic9000正式上市. ic9000为矽成首颗蓝牙基频芯片, 并于5月17日通过tuv的bqb认证, 顺利取得bluetooth logo使用权. ic9000除具备低成本与低耗电的竞争优势外, 也将搭配siliconwave siw1502 rf芯片以完整解决方案的方式提供给客户.
ic9000为矽成位于新竹的研发团队所研发成功, 完全符合bluetooth 1.1规格, 支持usb1.1, uart与pcm声音接口. ic9000采低成本与低耗电的竞争策略, 以turbo 8052微处理器为设计核心, 缩小了芯片面积并降低了制造成本, 其内建2.5v regulator的设计, 使得客户端仅需使用3.3v的单电源而无须引用双电源, 并以128kbyte rom取代flash, 降低了耗电量. 此外ic9000更可控制rf芯片的电源进而达到支持省电模式, 彻底满足各种低耗电产品的省电需求.
ic9000目前已有样品提供, 预计于第四季时进行量产. ic9000可同时对七个装置作连结, 并可支持所有的封装方式, 适用于客户的各种设计平台. 可广泛地应用于耳机, 计算机外设产品如鼠标, 键盘, dongle等. 伴随着芯片, 耳机与usb的参考设计电路图与发展系统也将同时提供给客户发展应用软件.
矽成研发副总李瑾表示"目前矽成已拥有了蓝芽的完整设计技术, ic9000只是矽成的第一步, 矽成将持续发展各种的蓝芽接口以供客户选择, 同时我们也将继续发展一系列无线应用ic包括了ieee802.11a及ieee802.11b等, 以满足个人局域网络里不同的需求. 而在针对ic9000的rf合作伙伴部分, 我们也计划由现有的一家增加到未来的四到五家, 提供客户更多样化的选择." 矽成董事长暨总经理韩光宇进一步指出" 有鉴于整个市场的蓝芽成本价格已开始逐渐降低，在可预期的未来, 不论是主机板、计算机外设产品、pda、数字相机、手机、无线电话、耳机等都将会把蓝芽列为新的标准配备, 所以具有成本结构与低耗电竞争优势的ic9000推出正是时机. ic9000目前也已获国内外多家客户的瞩目并表达合作意愿. 我们相信ic9000将成为矽成继第一颗跨足逻辑芯片市场的卡片阅读机控制芯片后, 另一颗极具发展潜力的产品"
