可配置处理器供应商tensilica公司和向手持消费设备和乐器市场提供音频合成技术的全球提供商sonicnetwork公司日前共同宣布，sonic公司的嵌入式音频合成技术（eas™）已被嵌入到tensilica公司最新diamond330hifi音频处理器内核和xtensa®hifi2音频引擎中。sonic公司的eas技术专为移动设备而设计，该类设备需要低存储器或处理器占用面积解决方案，和极高质量的多音效果。
sonicnetwork公司总裁及创始人jenniferhruska表示，“tensilica公司24位嵌入式音频处理器内核相比soc市场上普遍应用的16位音频处理器具备显著优势，尤其是tensilica可提供的高音质合成音频。另外，采用tensilica的高效编译器能够帮助我们用c代码取得跟在其他处理器上用手工优化的汇编代码相同的高性能。hifi引擎中特殊的指令集令我们非常快速的取得小的内核面积，这是重要的移植目标，因为客户在不停提高其产品的多音效果。”
tensilica公司市场副总裁steveroddy表示，“diamond330hifi处理器内核和xtensahifi2音频引擎利用sonic公司的eas技术可提供一个预先集成的、经过验证的、高音质、低风险音频解决方案，使soc设计工程师可以快速设计出音频设备，诸如手机、便携式音乐播放器和移动游戏设备。tensilica很高兴在hifi引擎日益增长的应用软件包中加入sonic公司的eas技术。”
sonic公司基于tensilica处理器内核的eas技术支持下列开放标准：
·通用midi等级1(gm1)
·midi类型0和midi类型1
·通用midilite(gml)
·移动dls(mdls)
·可升级的midi复音
·包括adpcm的合成移动应用格式（smaf）
·可下载声音(dls)和移动可下载声音(mdls)
·移动可扩展媒体格式(mxmf)
