中国集成电路产业经过了几十年的发展，经历了初创期和改革开放后的摸索阶段，从2000年以来，特别是在国务院18号文件的激励下，展现出蓬勃生机，进入高速成长期，呈现出三个特点：
第一，生产规模不断扩大。自2000年到2005年，内地集成电路产量和销售收入的年均增长速度超过30%，是同期全球最高的。
第二，技术水平近几年提高较快。制造技术的主流技术从2000年的0.5微米到现在的0.18微米，前进了三代，正在导入90纳米的先进技术；设计的主流技术目前达到0.18微米，少数企业达到0.13微米。这里要说明的是：判断某项ic制造技术为主流技术的标准应是产能达到每月2~3万片，且至少有两个企业达到这种状态。
第三，随着改革开放的深化，投资环境日臻完善。国有企业、民营企业和外商投资企业三类ic企业竞相发展，产业集中度不断提高，出现了一批半导体企业的领军人物。
这些特点可以使我们得出以下结论，中国大陆具备超大规模集成电路发展的基础，只要措施有力、工作得当，完全有能力快速地发展我国的集成电路产业。
ic产业特点
去年产业发展具有四个特点：一是ic产品开发创新与产业化取得新进展。去年中国两家设计公司(中星微电子和珠海炬力)在美国纳斯达克上市。这是国内ic设计公司首次在美国成功上市，说明我国ic设计行业所具有的投资价值日益为国际接受。二是ic制造业步入平稳快速发展阶段。三是硅知识产权的创造和保护日益受到重视。四是国家集成电路产业政策进一步完善。
未来发展趋势
“十一五”期间，中国的集成电路产业将继续快速增长，年平均增长速度大约在30%左右。分析的依据是：这几年产业增长的主要动力，包括中国市场的增长、投资环境的改善、优惠政策的吸引、全球产业的转移等，将继续存在并带动今后产业的高速增长。
中国ic市场未来5年的年均复合增长率将超过20%，到2010年时，我国将成为超过1200亿美元的大市场。无线宽带、数字电视和机顶盒、rfid卡以及汽车电子是当前国内市场的几个热点领域。
国家发展政策正在不断完善，市场环境、投资环境和政策环境都在进一步改善。需要强调的是，当前国内的需求既是我们的机遇，也是最大的挑战。自主设计开发ic芯片满足国内市场需求，事关国民经济和国防安全，事关信息产业的核心竞争力。如果我们ic产业增长了，但国产集成电路的市场占有率始终得不到提高，就谈不上集成电路产业的做大做强。
