2006年中国集成电路设计业市场竞争分析研究报告

[关键词] 集成电路 设计业 竞争分析

中华商务网讯:
【报告名称】2006年中国集成电路设计业市场竞争分析研究报告
【完成日期】2006年5月
【报告报价】印刷版8800元 / 电子版9500元 /两种版本10000元

前言:
  纵观我国集成电路设计业,可以分为五大类。以中国华大设计中心、深圳天潼
微电子公司等为代表的专业 i c设计公司正快速发展;以华晶、贝岭、华虹、华越
、首钢 n ec等几大芯片制造公司内设有的以解决本企业的需求为目标的 i c设计
部门(中心或分公司)不断扩大;以南京熊猫、济南浪潮、深圳华为、中兴、上海
广电、青岛海尔等大型整机制造企业内的 i c设计部门(或分公司)为代表的设计
机构为其整机的开发或升级换代设计专用 i c,增强了整机企业的竞争力,并且有
独立出来成立专业 i c设计公司的趋势,如北京海尔 i c设计公司、深圳中兴集成
电路设计公司等;以清华、北大和上海交大的微电子研究所、复旦的微电子公司以
及武汉和北京邮电科学研究院、西安711所、信息产业部54所、上海冶金所等高校
科研院所内的 i c设计部门或公司形式的 i c设计机构正以股份制或民营企业蓬勃
兴起,成为我国 i c设计业的新生力量。

  近年来中国集成电路市场高速发展,为了全面而准确的反应该市场的现状以及
未来趋势,为业内厂商提供有效的参考和指导,特此推出《2006年中国集成电路设
计业市场竞争分析研究报告》。

  报告全面总结了2005年全球与中国集成电路市场发展情况,全面分析了其市场
规模、结构以及各大厂商在不同细分市场的竞争格局,并对主力厂商的市场竞争力
分别进行了综合评价。

  报告深入分析了影响2006-2010年中国集成电路市场发展的主要因素,在此基
础上,对市场发展趋势做出了定性与定量相结合的分析预测,并对业内厂商提出了
有针对性的市场发展策略与建议。

报告亮点
  结合中国集成电路市场特点,对该市场进行定性和定量的分析,同时对市场的
产品结构和应用结构进行详细阐述。
  解释未来中国集成电路市场发展趋势,对未来5年中国集成电路市场进行定性
和定量预测,并给出未来几年该市场的应用结构和产品结构。

目 录
第一章 2005年全球集成电路设计业发展概述
第一节 全球集成电路设计业发展现状
第二节 集成电路设计业面临风险
一、产品周期风险
二、对人才依赖的风险

第二章 2005年中国集成电路设计发展状况
第一节 发展现状
一、产业环境
二、产业面临问题
三、发展我国ic设计业的主要对策
第二节 我国集成电路设计产业集中度分析
一、中国2003年国内前10名集成电路设计企业销售情况统计
二、2004 年度中国ic设计业十大企业销售收入情况
三、中国2005年国内前10名集成电路设计企业销售情况统计
四、2005年全球十大ic设计公司排名
五、2000-2005年我国集成电路设计产业的规模和增长变化
第三节 我国集成电路设计产业结构分析
一、设计公司(部门)的存在形态
1.专业的集成电路设计公司
2.集成电路工厂(公司)的ic设计部门(中心)
3.整机企业集团内的ic设计单位
4.设在高校和研究所的ic设计部门或公司
5.海外企业集团在中国设立的独资或合资的集成电路设计公司
二、设计公司(部门)特点
1.投资规模
2.技术能力
3.人才危机
4.机制改革
5.市场拓展
三、ic设计占的比例
四、我国集成电路设计单位数量历年变化情况
第四节 我国集成电路设计产业基本特点
一、产品创新与产业化取得新进展
二、中国ic设计业开始迈向全球市场
三、知识产权纠纷日益突出
第五节 重点省市发展概况

第三章 2005年中国集成电路设计业竞争格局与主力厂商市场竞争力评价
第一节、竞争格局分析
一、国内集成电路设计企业仍以中小设计企业为主,大型企业逐步增多
二、国内集成电路设计企业产品仍以中低端为主,高端产品较少
三、主力厂商竞争力评价
1、珠海炬力集成电路设计有限公司
2、北京中星微电子有限公司
3、杭州士兰微电子股份有限公司
4、大唐微电子技术有限公司
5、深圳市中兴微电子技术有限公司
6、北京中电华大电子设计有限责任公司
7、杭州友旺电子有限公司
8、绍兴芯谷科技有限公司
9、北京清华同方微电子有限公司
10、无锡华润矽科微电子有限公司

第四章 影响2006-2010年中国集成电路设计业发展因素
第一节 有利因素分析
一、中国集成电路市场需求日益增长
1.基本情况
2000-2005年我国集成电路生产、销售情况
2000-2005年我国集成电路出口情况
2000-2005年我国集成电路进口情况
2、主要特点
3、面临问题
2006年全球半导体产业发展最新预测
2008年关于全球ic37规模预测
2010年国内集成电路市场规模预测
第二节 不利因素分析
一、中国芯片设计业置身于国际环境中
二、资金投入较大
第三节 政府的产业政策支持
第四节 产业成熟度逐渐提高
第五节 2006-201

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发布日期:2019年07月04日  所属分类:新闻动态