提供颠覆性可配置处理器技术的美国tensilica公司日前推出了diamond545ck标准dsp内核，这在所有参加berkeleydesigntechnologyinc.(bdti)基准测试的可授权内核中得分是最高的。在bdtisimmark2000ô的测试中，diamond545ckdsp内核在220mhz下获得了3490的高分，这比第二名ceva-x1620快30％*.并且，diamond545ck标准内核在能量利用效率上比其他产品相比较达到了两倍以上。
“迄今为止，diamond545ckdsp内核在bdti的基准测试中创造了最高得分的记录，这为其他可授权的内核设置了新的标准”，tensilica市场副总裁steveroddy说,”并且它是能量利用效率最高的内核，所以非常适合移动手持类应用”。
diamond545ckdsp内核是高性能的vliw（超长指令字），可以混合执行标量指令和vliw的指令。它支持64bit的3－发射的超长指令字。当多发射指令不能使得代码体积更小的情况下，它支持xtensaisa紧凑的16/24-bit指令编码。在diamond545ckdsp内核内部，有8个16bitmac(乘累加器)和16组160-bit宽的向量寄存器，可以支simd（单指令多数据流）操作。针对基带通信应用，diamond545ckdsp内核内部加入了一个viterbi运算加速器。
最高的能量利用效率
在bdtisimmark2000tm基准测试下，diamondstandard545ck获得了每毫瓦（mw）80分的成绩，这个结果是最高的，是目前其他任何测试者得到结果的两倍以上。
强大的dsp软件函数库
xtensa®xplorer™diamondedition(de)软件开发环境包含了很多dsp函数的源码，支持多种通用的dsp算法函数。这些dsp函数的例子包括文档、汇编和c的源码程序，可以对快速在diamond545ckdsp软件开发环境下的dsp程序的开发提供很好的支持。
基于被广泛验证的xtensaisa（基本指令集架构）构建而成
整个diamond标准处理器内核家族都是基于tensilica的被广泛验证过的处理器内核架构，依据出货量预测，tensilica将在2006年底成为世界第二大处理器内核供应商。xtensa架构是后risc风格的32bit内核架构，支持80多条基本的指令集。xtensaisa支持16/24-bit长度紧凑的指令，并能够随意地在不同长度地指令间进行切换，这大大降低了程序运行的功耗。同时，与传统的32位处理器相比，代码的体积降低了25％到50％。寄存器窗口可以在低功耗下，有效地支持高性能的切换过程。基本的xtensaisa能够支持强大的跳转指令和复杂的位操作指令。
针对c代码编译的优化
diamond545ck通过tensilica独特的高级xcc编译器技术支持c程序的编译。不需用户干预，xcc编译器就可以自动对c代码进行分析和向量化。经过对c源码的分析，编译器自动产生16/24bit基本指令和64bit超长指令。所有的16/24/64bit代码可以自由无缝地混合，处理器会自动地在不同长度的指令间进行切换。
工业领先的i/o带宽
diamond545ck提供工业领先的处理器i/o（输入输出）带宽。双128-bit的load/store单元可以实现8倍于传统的16-bitdsp或32-bitrisc风格的cpu的i/o（输入输出）带宽。并且，tensilica提供业界第首创的数据流队列接口，它提供可以通过程序控制的一个额外的32-bit输入队列和一个额外的32-bit输出队列，这样可以不用传统的load/store单元进行数据的i/o。这样，使得545ck可以在正常的执行运算功能的同时执行数据的搬移操作。
ambaahb总线桥
整个diamond标准处理器内核家族成员都可以既支持私有的高性能的pif总线接口，同时又支持其他流行的总线接口，比如ambaahb-lite总线接口和coreconnect总线接口。这样，开发者可以让diamond内核利用流行的标准总线架构去和外设部件通信。
如何获得diamondcore
soc开发者可以直接联系tensilica获得diamond系列标准处理器内核，或者可以通过tensilica指定的代工厂和asic合作伙伴获得diamond系列处理器内核。
