据外电报道，就在微软刚揭开origami项目面纱数周后，全美达又透露了微软另一个秘密研发项目的一些资料。
全美达上周在向证监会递交的文件中说，它在去年5月份与微软签订了一系列合同，约有30名全美达的工程师将向一个“微软的项目”提供开发服务。它说，合同规定的工作已经完成，正在与微软进行其它服务的谈判。
据《西雅图邮讯报》周一报道称，全美达从事的项目与origami无关。媒体有关origami最初的报道使人们认为全美达参与了该项目，但目前公布的origami设备使用英特尔、威盛的芯片。
全美达的首席执行官亚瑟上个月表示，与微软的合同牵涉其低能耗efficeon芯片的一个变种。
全美达的主要业务是向硬件厂商许可芯片制造技术，特别是能够降低芯片能耗的longrun技术非常适合在便携式装备中应用;微软自己不生产硬件，但它经常会开发产品的参考设计，由硬件合作伙伴进行生产。
