先进半导体将在香港上市 融资9650万美元

(电子市场网讯) 北京时间3月20日，消息人士称，上海先进半导体已确定招股价范围为每股1.36-1.85元，拟在香港首次公开招股(ipo) 发行4.067亿股，最多集资9650万美元。

　　上海先进半导体今日在香港展开正式路演，公开招股认购将于下周一(3月27日)开始，预料将于3月底确定上市价，高盛和中银国际共同承销公开招股认购。