手机移动多媒体应用热度持续升温，其芯片集成化是技术发展上的一个趋势，业内已有知名公司推出了基带和多媒体一体化芯片。更多功能，更小体积，更低成本对手机厂商构成了不小的诱惑。在本届iic上，有本土企业却带来另一种思路。
深圳安凯微电子公司在本次iic上展出了新推出的应用处理器ak3221m/ak3223m，这两种器件集成了多种流行的音视频多媒体功能和外围接口。主要针对多媒体手持设备。
安凯微电子产品市场部经理杨刚能先生介绍：“芯片集成化和模块化是两个不同方向，安凯微电子的解决方案是简单基带芯片加多媒体处理器的方式满足移动多媒体应用的需要，基带芯片充当modem的角色，只在通信时被调用。”
据了解，集成化方向入门门槛较高。主要由于基带芯片设计过程复杂，在芯片设计阶段需要投入大量的研发人员，每次流片都需要非常昂贵的费用，开发出一个真正能商用化的产品至少要花费两年的时间。传统芯片巨头已做了非常巨大的研发投入，有了雄厚的技术积累，本土企业想要插足其中相当困难。模块化方向无疑避开了业内巨头的锋芒，另辟蹊径。
对于集成化和非集成化在3g时代的发展，杨先生表示，尽管集成度高的基带芯片在降低手机体积、成本以及功耗等方面具有优势，但极易导致同质化的价竞争，因为高度集成化严重制约了差异化的实现。在移动通信迈入3g以后，其开发风险和难度问题也同时凸现出来；而模块化的灵活性优势对手机开发厂商将日渐体现出其价值所在。由于目前移动多媒体应用正处在不断更新的快速发展阶段，如手机电视、三维游戏等层出不穷，集成化的方案很难快速应对这些变化。实际上，目前业内的巨头比如ti、adi等也在兵行两路，一面向着高集成度方向发展，将越来越的多媒体功能集成到基带芯片上，而另一面也在同时发展模块化，走基带芯片加多媒体处理器的道路。
“高集成度芯片在3g时代开发风险过高，涉及通信协议层的东西过于复杂，一个问题会耽误数周甚至3个月的时间，而3个月过后，该类型的产品生命周期已经结束了。而模块化的设计则回避了这个问题。”对未来风云变幻的3g手机市场，杨先生认为模块化的设计才更具有生命力。
对目前移动多媒体应用市场巨鳄环视的情况，杨先生表示，本土企业除了要有过硬的产品外，更要充分发挥其贴近国内客户的优势才能从中分得一杯羹。“本土企业不能走低价低质的恶性循环路线，而要注重产品的性价比和为客户带来的价值。我们现在所做的，不仅仅是提供芯片，而是为工程师们提供一个开放式的平台，令他们能在短时间内完成产品开发。我们在广州有百人的团队为客户提供技术支持，并且安凯做软件已有5年的积累，我们可以为客户提供几乎免费的软件，这都是我们的优势所在。”
