“中国半导体产业的春天已经到来”，这是业内人士的共同感受。从2月27日在上海闭幕的“2004中国半导体行业首脑峰会”传出的数字足以让人看到，中国正在从一个芯片“消费大国”变为“生产大国”。
在经历了4年的周期性衰退之后，全球半导体市场全线飘红，蓬勃发展的“中国大制造”又使中国成为全球半导体市场的“火车头”。
去年中国大陆集成电路市场规模首次突破2000亿元，达2074．1亿元，增长41．0％。产量首次突破100亿块，达134．1亿块，增长39．3％，全行业实现销售收入351．4亿元，增长30．9％。
到2010年中国将成为仅次于美国的第二大半导体市场，这是半导体行业给出的一致结论。
中国将成为全球集成电路制造中心
据德意志银行数据显示，1998年中国大陆半导体市场占不到全球的5％，2002年跃为12％，今年将达到22％。
分析人士认为，到2010年中国会有数个产能超过10万片／月的大型集成电路制造和产值超过10亿美元的集成电路设计企业在中国出现，全球大多数idm(设计、制造一体化企业)的产品会拿到中国来加工，技术上的差距会消失，中国将成为全球领先的集成电路制造中心。
在集成电路产业链中，设计被冠以“龙头”的地位。尤其是近两年持续升温的建“线”热，更凸显出设计产能的不足。业界在为设计公司数量井喷式增长而欣喜的同时，急切盼望着上亿美元规模设计公司的诞生。有关信息表明，目前国内销售规模过亿元的设计公司已达10家，大唐微电子技术有限公司、杭州士兰微电子股份有限公司等排在其中，去年销售收入近6亿元的大唐微电子将首先冲击1亿美元的目标。
设计高手打造亿美元规模
据介绍，大唐微电子从当初9个人组成，经过5年发展，达到今天6亿元的规模，从选择极不起眼的电话ic卡切入市场，并不断突破，成为国内最大的电信智能卡芯片供应商。
在向亿美元目标冲刺的队伍中，士兰的力量也不容小觑。这家民营设计企业的老总陈向东经过几年的积累，使士兰让业界刮目。去年6英寸生产线的投产，标志着士兰由纯设计型向设计与制造并举的综合型企业的转变。尤其是成功登陆资本市场，不但有助于技术门槛的跨越，更意味着士兰获得了广阔的发展空间。
除了本土成长的企业，一些“海归派”创办的企业，也是进军亿美元目标的希望所在。这些团队具有技术层次高、熟悉海外市场等特长，在克服了最初的“水土不服“后已渐入佳境。
1999年，邓中翰博士回国创建了中星微电子公司，领导“星光中国芯”工程的实施及星光多媒体芯片的研发和产业化工作。5年来，星光数字多媒体芯片成为中国第一个打入国际市场的“中国芯”，在全球市场的销量目前已超过1000万片，去年中星微实现销售收入预计1．6亿元。
芯片大国≠利润大国
但远景与成绩不能抵消差距，中国半导体行业目前最大的尴尬就是“芯片大国≠利润大国”。以半导体行业的两个顶级企业美国英特尔和德州仪器|仪表为例，2003年这两家企业的利润率是18％，而中国半导体市场的利润率只有3．7％。
麦肯锡james hexter提醒说，市场与工业是两回事，中国半导体工业还面临着很多挑战。
目前最大的问题是“缺少核心竞争力”。虽然设计产业发展很快，但很多设计是低层次的，没有达到系统级水平，系统的牵引乏力。有些设计因缺少商品化规模，甚至没有向代工下单的能力。制造方面，量产还够不上世界级水平，缺少领导型企业。而代工厂商的赢利主要就是靠规模。
大唐微电子技术公司副总经理杨延辉打出了一个公式：“高通＝知识产权专卖店”，说的是最近几年，中国生产手机的厂商已经向通信芯片商美国高通公司支付了数十亿美元的知识产权费。据说，韩国的手机厂商，每部手机也只赚5美元，而高通的利润率高达150％到200％。 结果是一流的厂商卖规则，二流的厂商卖技术，三流的厂商卖产品，四流的厂商卖力气。
但胜出的机会还是有的，大唐微电子的杨延辉认为，应该在soc上作文章。作为系统级芯片(system on chip)，soc紧扣应用，这正是“中国芯”的机会。因为我们有巨大的应用市场，全球最大的彩电生产国、手机生产国、dvd生产国、电信设备生产国——所有这些都强调“系统”。这个巨大的“系统市场”是同行难望项背的。
对中国半导体产业而言，2004又是一个喜庆年，全球半导体市场复苏，中国电子信息产业持续增长，中国半导体产业初步具备了向半导体强国迈进的规模和实力，产业的春天已经到来，离收获的季节也就不会太遥远了。
