芯片产业遭遇匹配挑战

芯片产业遭遇匹配挑战
一方面,中国内地消费的集成电路80%需要进口;另一方面,内地生产的集成电路的80%却要跑到境外找市场――中国集成电路产业这是怎么了?
大唐电信总工程师魏少军给出的答案是“不匹配”,即自家产的芯片与自家市场的需要“不对板”。“80%进口,说明中国大制造所需的芯片国内提供不了;80%出口,则说明国内的芯片设计企业无力到制造代工企业那里下单(量不够),致使后者只能到境外找买家。”
1月16日在上海召开的第二届中国半导体行业首脑峰会上,“匹配”已然成了备受关注的话题。有专家甚至称,历史上这个产业“所有的周期性振荡的祸根都是不匹配”――要么是生产跟不上需求,芯片缺货影响下游一大片产业;要么是产能过剩造成生产线闲置,导致这一“呑金产业”巨额亏损。由此,“制造与设计匹配”也被认为是“芯片产业健康发展之最基本的条件”。
“谨慎乐观”的2005
以下两组数据,让人感觉2005年的中国内地半导体市场大有一枝独秀之势。其一,据大会披露的信息,在全球半导体生产增长趋缓的情况下,内地集成电路销售收入增长20%,已超过了600亿人民币。其二也是最令人振奋的,内地半导体市场规模继续“疯长”(35%),以478亿美元的总量(据埃森哲)占到了全球集成电路市场的20%,从而超过美、日,成为全球最大的半导体消费市场。与此形成对比的是,2005年全球半导体市场的规模和销售收入增幅均为零(据美国半导体分析媒体siliconstrategies)。就中国市场而言,虽说35%的增幅比起前两年已有所减缓,但美林(亚太)公司第一副总裁dan heyler坚持认为这是基数变大的缘故,“中国内地依然是全球半导体市场的火车头”。
专家分析,推动中国半导体市场高速发展的力量除了ict产品的大制造,以及3g、lcd和网络游戏的崛起外,2008年的奥运也是一个强大的引擎。中国半导体的强劲增长至少会持续到2008年,埃森哲全球半导体业务高级全伙人r.alan.moore分析说。
与市场容量和产业规模增长同步的,还有技术的进步,产业结构的协调,以及产业布局的舒展。
“2000年我到中国时候,内地芯片制造还停留在0.35微米,落后于世界先进水平一大截,而目前主流制造技术已达到0.18与0.13微米,并开始向90纳米和65纳米进军了,中芯国际今年第一季度将开始90纳米的大规模生产。从技术上看,中国内地仅仅落后于世界先进水平两年,进步速度惊人。”中芯国际首席运营官marco mora说。另据美林亚太半导体类股研究主管丹·海勒分析,内地用10到15年就可以站到世界半导体产业的技术前沿,而“台湾芯片产业追赶世界前沿水平用了25年”。
产业结构和产业布局方面,2005年我国集成电路制造、设计、封装的比重分别为37.2%、17.5%和45.3%,开始接近于“4:3:4”的合理比重(两年前国内封装业的比重高达75%),长三角的芯片封装悄然向西部转移,成都、西安以及甘肃的封装渐成气候,开始与东部沿海的设计、制造形成错位互补的发展态势。
不过,2005年的进步并没能改变中国集成电路产业“依然弱小”的现状,内地消费的集成电路80%需要进口就是明显不过的例证。在美林(亚太)公司第一副总裁dan heyler出示的一张饼图上, 2004年中国内地与台湾fabless(芯片设计)销售收入分别为4亿美元(中国半导体行业协会统计为82亿元人民币)与54亿美元;而foundry(芯片代工)分别为17亿美元与112亿美元,整整差了一个数量级。具体到单个企业的trs(股东总回报率)差距就更为惊人,2004年台积电(tsmc)和联华电子(umc)的trs分别高达30%与15%,而中国内地的企业trs小的可怜,有的甚至为负数。
“我们还是初级阶段,前面的路充满未知,虽有进步却不值得乐观,或者说只能谨慎乐观。”大唐电信魏少军说。
发展模式之惑
据说围棋对弈中的开局阶段每每最令棋手困惑,因为此时棋盘上几乎空无一物,空旷到你不知往哪里走,这是“最大的复杂”。
处于初级阶段的中国芯片产业也面对这种困惑。毫无疑问,解决“匹配”问题或是别的什么问题都得靠发展,“发展是硬道理”。要发展就有个模式问题。譬如内地应该走台湾当年“先制造后设计”的路子,还是“先设计后制造”的路子?再譬如内地要不要效仿英特尔、德州仪器|仪表、三星等美、韩企业,发展自己的idm(即设计、制造、封装的垂直集成厂商)?还有,中国到底建几条芯片生产线为好,还要不要在生产线上花大本钱了?等等。用埃森哲r.alan.moore的话说,中国内地芯片产业正处在一个特殊的关口――选择方向。
在大会就发展模式之惑安排的圆桌对话上,美国时代创投(tiv)合伙人马启元就中国80%芯片需要进口一事提出,中国内地应该发展自己的idm,应该在现有的基础上再发展多条芯片生产线。
这个观点立刻引来众多反对声。ibm大中华区工程与技术服务董事张超认为,内地芯片制造的产能“已足够大了”,现在不是生产线少,而是设计落后,跟不上制造的发展,也跟不上整机的需求。
美林dan heyler接受

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发布日期:2019年07月04日  所属分类:新闻动态