中国北京2006年2月2 1日讯 –“信息产业部软件与集成电路促进中心-tensilica联合实验室”签约仪式2月21日在北京港澳中心瑞士酒店举行。信息产业部电子信息产品管理司副司长丁文武、信息产业部软件与集成电路促进中心（csip）负责人邱善勤博士、美国tensilica公司ceochris rowen出席签约仪式并先后致词。
信息产业部软件与集成电路促进中心与tensilica公司此次共建的处理器内核联合实验室将本着更好地服务于中国自主创新的ic企业，满足ic行业日益扩大的技术复用需求的理念，为我国集成电路企业在ip验证服务，特别是soc架构支持等方面提供良好的设计服务与支撑环境，提升中国ic设计业的soc设计及应用水平，促进中国集成电路产业发展。
合作双方将依托实验室为广大企业提供培训服务，推广业界领先的可配置处理器技术，同时将提供面向企业的tensilica自由评测相关业务和soc设计支持，为企业提供基于公认foundry公司的特惠mpw服务，以及以ip团购方式为有实用需求的企业提供优惠ip交易。
tensilica公司(www.tensilica.com) 是美国一家快速成长的微处理器内核提供商，并且是唯一拥有定制微处理器生成环境的厂商，致力于提供大规模嵌入式应用的微处理器解决方案。该公司应用于片上系统的可配置微处理器内核开发五金|工具及标准内核技术，在处理器技术领域具有颠覆性地位，可望给中国集成电路行业带来全新的设计理念。另外，tensilica公司于近期推出的钻石系列内核与同类产品相比较也有着很强的优势，为国内客户选择ip内核提供了新选择。
tensilica公司ceo-chris rowen表示：“能够成为第一家和信息产业部软件与集成电路促进中心合作建立ip联合实验室的ip供应商是我们的荣幸。我们将致力于通过这个联合实验室为国内客户提供世界最先进的处理器内核技术加速中国本地soc设计和创建更多具有自主知识产权的soc芯片。”
信息产业部软件与集成电路促进中心(www.csip.org.cn)是信息产业部领导建设的，引导产业发展，为我国软件与集成电路产业和企业提供公共服务的中立、开放的机构，作为信息产业部为中国软件和ic产业提供公共服务的重要支撑单位，信息产业部软件与集成电路促进中心不断引进资源，致力于soc公共服务平台建设，目前已具备良好的软硬件环境和服务能力，可为企业的ip核提供公共的评测、挑选服务及soc平台推广服务，从而提升整个ic行业的设计能力。
csip负责人邱善勤表示：“信息产业部软件与集成电路促进中心-tensilica联合实验室的成立，标志着csip soc验证公共服务平台建设具有了一个良好开端。tensilica公司的可配置处理器技术和钻石系列内核的先进性有目共睹。在科技进步突飞猛进的今天，我们也希望藉由此次联合实验室的成立，逐步引导企业在生产设计流程中充分利用好csip的公共服务资源，缩短产品上市时间，减少企业面临的设计困难。我们和优秀ip供应商合作就是希望共同为行业多做些事情。”
(来源：中国半导体行业网)
