全球第五大半导体厂商──意法半导体（st）总裁兼首席执行官卡罗‧伯佐提日前宣布：意法半导体将投入5亿美元，在深圳龙岗宝龙工业区兴建新的芯片封装测试厂。
新项目由st独资，计划于年内开工，并在今后几年内分期投资，项目总投资5亿美元，建成后产能将达70亿只，届时位于龙岗宝龙工业区的芯片封装测试厂将成为中国最大的芯片封装测试生产基地。
2005年，st在全球半导体厂商中排名第五。1994年，st在深圳合资成立赛意法微电子有限公司，建立在华第一家封装测试工厂。1998年，深圳赛意法微电子的封装测试项目通过国家验收，目前该公司年产能已经达到45亿只，2005年的进出口总值达到16亿美元。
卡罗‧伯佐提表示，预计到2010年后，中国将成为世界上最大的半导体市场，在深圳建设第二个封装测试厂，是st扩大中国制造基地的重大举措。
