(电子市场网讯) “目前中国已经超过美国和日本，成为全球最大的集成电路消费市场，到2010年中国芯片总需求将达500亿美元。如果不能把握好中国市场，就将失去在全球的竞争力。”昨天下午，意法半导体(st)总裁兼首席执行官卡罗•伯佐提在接受深圳媒体采访时不断地强调中国市场的战略意义。 2月15日下午，全球第五大半导体厂商——意法半导体(st)总裁兼首席执行官卡罗•伯佐提宣布：意法半导体公司将投入5亿美元，在深圳龙岗宝龙工业区兴建新的芯片封装测试厂。
他认为，在目前全球半导体市场重心向亚太地区转移的大趋势下，要立足好中国市场，就必须在中国完善产业链体系。所以，随着半导体技术的多样性和复杂性的不断加大，芯片封装测试已经成为半导体产业链中一个非常重要的部分。本次签约的位于龙岗区宝龙工业区的封装测试厂在投产后将是继赛意法微电子有限公司之后国内最大的芯片封装测试生产基地。
尽管意法的主要业务仍是封装测试，但新公司与赛意法将独立成为意法在全球半导体后道制造的主要生产厂家，两家公司的工艺和接受个性化产品订单必须由2家后道厂商进行加工，而龙岗项目启动意味着中国后道加工的重镇将落在深圳。
伯佐提认为，新型家电和个人电子产品市场的迅猛增长是拉动中国经济增长的主要动力，中国制造的手机、数码相机、数字电视机顶盒等消费类电子产品正爆炸式增长，而半导体技术将是这一市场的技术主导。
