(电子市场网讯) 据易观国际《中国 ic 市场年度综合报告2005-2006》分析显示，2005年 ic 市场经过了 q2-q3 的平稳增长期，q4 市场规模有了明显的增长，尤其是行业市场规模已经占据 ic 总体市场规模的21%以上，进步显著。其中，有近80%的 ic 产品由国外厂商提供。在全球的 ic 产业中，我国仍然处于比较弱小的地位，远远落后于美国、欧洲。 从产品角度来看，国内 ic 设计企业只能占领相对低端的 mcu 和智能卡芯片等产品，如中星微电子占有全世界60%多媒体芯片市场。ic 市场的高端产品仍被国外企业垄断，如通用 cpu 一直被 intel、amd 掌握，内存芯片也被三星等厂商控制，高通则在 2.5g cdma 及 3g 手机芯片中占有性能优势。
从产业角度来看，技术创新与人才仍然是中国 ic 设计业关键，如：ic 设计业总销售额只占全球市场规模的3%左右，专利等也只占全球市场规模的4%不到。半导体材料与设备仍然是中国 ic 制造业发展瓶颈，如95%以上的设备及8英寸以上硅片基本从国外进口。先进的封装技术及材料仍是 ic 封装业壁垒，如 bga、csp 等高端封装技术仍然未有明显突破，mcp、sip 等多芯片封装技术还未有进展。国内企业还基本没有能力生产 bga、csp 封装基板。
国内 ic 产业虽然还存在很大不足，但发展态势比较喜人，产业结构正在不断优化中，封装业比重已降到50%以下，设计业发展速度较快，比例在不断增大。ic 产品也在不断有着新的突破，龙芯2号已经达到了奔3水平，“凤芯2号”同时支持 avs 及 h.264 的中外两大 iptv 标准，在很大程度上解决了 avs 标准芯片支持匮乏的问题，将可以更好的推动国产编解码标准的产业化进程。
2006年，随着中国 3g 和数字家庭市场的即将启动，下游产品市场必将带动上游芯片市场的发展，ic 产业提速已经成为大势所趋。
