(电子市场网讯) 更新一代的研发和工厂建设的成本，历来是芯片制造商面临的最大挑战。飞利浦半导体(philips semiconductors)的首席执行官frans van houten表示，平台和应用开发正面临“巨额投资”的需求。
他举例说：“许多公司已在开发如wi-fi、usb、3g堆栈和hspda等技术，每一项都需要大笔的研发投资。”
日前，飞利浦半导体已取消了一些以前被认为对公司有重要意义的产品开发项目，包括成像、dvd录像和小型显示驱动器。但该公司将继续与飞利浦消费电子部门合作生产dvd-r后端芯片。
