瑞萨科技(renesas technology)日前表示，其与ntt docomo公司共同的研究的用于支持w-cdma(3g)和gsm/gprs(2g)系统的双模移动电话单芯片lsi，今年7月底起已开始样品出货。瑞萨科技计划在2006年第二季开始大量生产全新lsi。此外，并针对foma和gsm/gprs的移动电话制造商提供集成此lsi的3g移动电话平台。
ntt docomo是从2004年7月起开始投入技术研发的投资，据称此一共同研发的lsi产品将可推展全球foma和相关3g移动电话的使用。在集成处理w-cdma(3g)和gsm/gprs(2g)系统的双基频处理器和瑞萨sh-mobile应用处理器后，更可降低制造成本。
结合ntt docomo的w-cdma专业技术和瑞萨先进的lsi构造、多媒体应用处理和gsm/gprs科技，两家公司已共同研发出高性能低功耗的单一芯片lsi。目前客户正在进行参考板(reference board)样本的通信功能评估。
ntt docomo设备开发部部长千叶耕司对于lsi产品的开发表示：“对于和瑞萨科技共同研发支持w-cdma和gsm/gprs的双模单芯片lsi成功的结果，我感到相当满意。我相信此单芯片lsi的使用，将可降低foma耳机的成本，并改善基本效能，如待机时间；也可以促进全球foma服务的使用率。”
