当今微电子技术的加工尺寸已从微米(μm)→半微米(0.5μm)→亚微米(0.35μm、0.25μm、0.18μm、)→深亚微米(0.13μm、0.11μm)→纳米(90nm),正在向65nm→45nm→32nm→22nm过渡。按itrs2003规则,2004年要实现90nm节点,这意味着微电子技术加工尺寸于2004年真正步入纳米尺度。随着微电子技术延伸和拓展(从二维到三维)至机械领域,美国提出了微电子机械系统概念(microelectromechanicalsystem,mems),即通过微电子技术与精密机械加工技术相互融合而形成的微电子与机械融为一体的系统。mems是指集微型传感器、微型执行器和电源|稳压器于一体的微机电系统。它主要包括微型传感器、微型执行器和相应的处理电路三部分。在欧洲它称为微系统(microsystem),在日本它称为微机械(micromachine),目前上通常称mems。mems发源于微电子技术,其材料以硅为主,主要加工技术沿用半导体制造工艺。mems应用领域极广,包括航天、航空、汽车、生物医学、环境监控、通信、微波、军事、核电等领域。现在已经成功应用的mems有压力传感器、加速度计、微陀螺仪、喷墨头及硬盘驱动头等,主要集中在it和汽车领域。mems技术之所以越来越受到人们的关注,是因为它能担当纳米科学走向纳米技术的“桥梁”。我国丁衡高院士认为:“微米纳米技术之间是一个相互交叉融合、想互促进的关系。目前如果要应用纳器件,就离不开mems,离不开微电子。”目前mems正在从实验室研究走向应用,并向产业化方向挺进……
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