NEC电子研发出55纳米芯片制造工艺 07年投产

据日本媒体周日(12月4日)报道,日本半导体厂商nec电子公司已经研发出了线宽55纳米的芯片制造工艺。

  据《日本经济新闻》当天报道,nec电子公司将从2007年开始采用55纳米的工艺生产芯片。

  不过,nec电子公司人士尚未出面证实《日本经济新闻》的消息。

  nec电子公司由母公司nec持股70%,是全球第8大半导体厂商。11月初,该公司宣布和排在第7位的东芝公司合作,研发45纳米的芯片制造工艺,同时合作设计、推广45纳米的半导体产品。

  全球半导体巨头目前在晶圆面积和芯片线宽工艺上展开赛跑,而芯片大鳄英特尔则遥遥领先。在芯片线宽上,越小的线宽意味着单个晶圆可以出产更多的芯片,从而使其成本降低,在性能上,线宽越小的芯片拥有更高的数据传输速率,也可以集成更多的晶体管,处理功能更为强大。英特尔公司11月1日宣布,该公司将在以色列南部兴建一座45纳米工艺的芯片厂,投资44亿美元。

  一旦新的制造工艺问世,半导体厂商就需要重新新建新的生产线,因此全球半导体行业日渐呈现合纵连横趋势。除了nec和东芝合作研发45纳米工艺外,日本媒体此前已经报道,日立、东芝、nec、松下电工和renesas五家公司还将合资兴建一个大型芯片工厂,总投资据称是有25亿美元。

  • NEC电子研发出55纳米芯片制造工艺 07年投产已关闭评论
    A+
发布日期:2019年07月04日  所属分类:新闻动态