半导体芯片与系统反向工程与分析厂商chipworks日前宣布，他们已分析了新推出的微软xbox 360控制台的关键芯片，其相应的详细技术报告可即刻供客户购买。
“微软已与一些顶尖芯片供货商之间发展了创造性关系以满足其xbox的性能需求。”chipworks公司技术情报主管gary tomkins说：“我们想了解，在考虑降低各组件成本的压力之下，其正在使用的加工技术是如何先进。”
tomkins表示：“在xbox中广泛使用先进技术說明了当今趋势是消费市场在推动技术进步。”
chipworks高级技术分析师dick james介绍说，先前的新闻发布透露，xbox的定制微处理器由ibm加工，而图像处理器则由ati设计，两者均使用90纳米工艺技术。随后，nec宣布ati芯片使用的内嵌式dram是由它们供应的，而英飞凌也宣布该控制台也将有他们的部件。“ati已使用台积电(tsmc)作为其130与110纳米工艺节点上的高性能芯片代工，所以我们很好奇地想知道此关系有无延续。”
tomkins表示，大部分专用部件上有microsoft x标识，包括硅裸片上的标记，而不是设计或集成器件制造商的标识。“我们可以称其为‘microsoft inside’”。“迄今为止我们已鉴别出ibm、ati、以及nec部件，还有三星gddr3 sdram、hynix nand闪存，以及其它我们正在调查其来源的芯片。”
chipworks还表示，nec嵌入式dram与ati处理器是一起封装的，而不是整合在同一块硅芯片里。这将允许为各独立的器件优化工艺，而无需为了降低成本而强行妥协。
