据外电报道，中国台湾地区的内存大厂南亚科技日前表示将投资12亿到15亿美元建设一座使用300毫米晶圆和70纳米工艺的内存芯片工厂。
南亚科技说，新工厂将于明年第一季度破土动工，预计将在2007年中期竣工投产。该公司计划投资400亿新台币到500亿之间(约合12亿到15亿美元)。到投产时，南亚科技希望月处理晶圆数量能达到2.4万块。
在内存芯片行业，使用越大的晶圆可以产出更多的芯片，从而大幅度降低成本。同样，试用越小的“线宽”工艺，也可以降低成本。在南亚的内存业务中，一块300毫米直径的晶圆可以产出数千块内存芯片。
据悉，这家300毫米晶圆工厂将取代南亚科技现有的200毫米的工厂。
abn amro亚洲公司的分析师crystal表示，这家新工厂在2007年投产时将影响内存市场。这家市场调查公司预计明年内存可能供大于求，而在2007年，由于缺货可能会导致价格反弹。届时南亚科技的新厂有望缓解内存缺货问题。
目前，在内存产业，大多数产家采用了90纳米工艺，而南亚科技的新厂将试用70纳米工艺。出产的内存芯片模块不仅性能更好，成本也将更低。
