日立等日本一线电子厂商洽谈组芯片代工合资公司

日本首大电子厂商日立制作所hitachi ltd.社长庄山悦彦etsuhiko shoyama表示,日立正与东芝toshiba corp.等电子制造商洽谈携手成立芯片代工合资事业,以降低投资成本。

根据日经新闻日前稍早报导,日立、东芝与日本其它电子大厂洽谈成立半导体合资公司,以生产半导体,适应数字家电的需求。

报导未引述消息来源说,这个合资企业将投资高达3000亿日圆 (27亿美元),兴建新厂,预定在2007年投产。

报导指出,其它可能投资的电子大厂包括松下电器产业matsushita electric industrial co.、nec electronics corp.以及日立与三菱电子mitsubishi electronic corp.合资成立的renesastechnology corp.。

由于成本竞争力居下风,日本芯片厂商的市场版图逐渐遭三星电子samsung electronics co.和台积电等亚洲劲敌蚕食。

  • 日立等日本一线电子厂商洽谈组芯片代工合资公司已关闭评论
    A+
发布日期:2019年07月04日  所属分类:新闻动态