中芯国际2005年技术研讨会在北京召开

中芯国际集成电路制造有限公司(smic))于最近在北京举行中芯国际2005年技术研讨会。本次研讨会吸引了众多来自全球各地的芯片设计工程师、客户、技术合作伙伴与供应商等的参与。

  在研讨会上,中芯国际表示正在积极研发65纳米工艺制程。此外,中芯国际和所有的技术伙伴们就90纳米逻辑(90nm logic)、0.13微米低压电路(0.13um low-voltage)、低漏电(low-leakage)、混合信号(mixed-signal)、 0.18微米嵌入式可擦除存储器(0.18um embedded eeprom)、0.18微米nor型闪存技术(0.18um nor flash)、0.18微米高压技术(0.18um high-voltage)、硅基液晶(lcos)及影像感测器(cmos)等高端工艺技术进行了研讨。

  来自cadence 公司的研发高级副总裁jim miller先生在研讨会上作了有关中国及世界的半导体市场的主题演讲。

  超过三十家中芯国际的厂商在技术研讨会上设立展台,展示了包括智能模块、单元库、eda电子设计自动化五金|工具等产品及封装测试、设计等服务。

  值得关注的是在本次研讨会上,中芯国际和ic china合作,推出了高层论坛,聚焦在设计公司与芯片代工厂合作,共同推进中国ic产业发展。此次论坛由北京半导体协会副理事长梁胜博士主持,中国重点设计公司诸如中星微、大唐、海尔、方舟、华大、京东方等都派代表出席论坛并参与对话。中芯国际总裁兼执行长张汝京博士出席了论坛,并表示:“中芯国际将一如既往地支持国内设计业,充分探讨与设计公司在各方面的合作,实现设计与代工的共赢。”另外,中外媒体也出席了此次论坛,并就关心的问题与出席论坛的各公司高层人士进行了交流。

  中芯国际在研讨会上高兴地表示:“中芯国际的产能持续快速增长,截至2005年第二季,位于北京的12英寸芯片厂产能每个月已超过16500片(约八英寸当量)。位于上海和天津的四座8英寸芯片厂的产能每月已逾12万片。”另外,中芯国际的两座合资工厂即将进入试产阶段。

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发布日期:2019年07月04日  所属分类:新闻动态