近几个月来晶圆代工产能频频传出供货吃紧消息，原本业界皆预期第四季（q4）晶圆代工将进入卖方市场，并迫使ic设计业者纷纷急着抢产能，然甫进入8月下旬，却有愈来愈多台系一线ic设计业者表示，目前晶圆代工产能相当不可思议地一点都不紧，与原先预期南辕北辙，连晶圆代工龙头厂台积电（2330）业务代表亦对此一情况深感不解，设计业者对此议论纷纷。
近期不仅台积电客户反映此一诡谲现象，连大陆晶圆代工厂在台前5大ic设计客户也指出，从最近大陆晶圆厂业务人员频频造访情形看来，相较于q2末亟欲躲避公司电话要产能的情形，晶圆代工厂产能利用率确实已出现自高档下滑的压力，甚至q4晶圆代工报价反较q3还下滑10％，显示q4晶圆代工市场供过于求压力已逐渐浮现。
至于造成晶圆代工产能利用率反转的原因，业界说法纷歧，部份设计业者认为，近期油价节节高涨，加上英特尔（intel）cpu及芯片组供货始终不顺，使得市场买气不如预期，客户订单能见度出现松动情况，进而让晶圆代工产能利用率摇摇欲坠。
部份设计业者则指出，由于近期大陆晶圆代工厂0.35及0.25微米制程新增产能陆续开出，并再度以低价策略分食台厂市占率，使得短期内台系晶圆代工厂部份制程产能利用率确实出现下滑压力，尽管在0.35微米制程部份，因为有lcd驱动ic在填补产能，产能利用率下滑情况还算不严重，但0.25微米制程情况就较糟，目前产能利用率已低于80％。
台积电发言系统23日则强调，2005年一季比一季好的目标，可望顺利达成。不过，设计业者多认为，面对近来全球经济局势及油价走势难以捉摸，若连2005年q4及2006年q1晶圆代工产能利用率都出现自高档下滑走势，对于2005年下半及2006年全球半导体产业景气，恐难再过度乐观。至于近期晶圆代工产能利用率走滑，会不会牵动新的一波产业供应链存货调整动作，则需再观察返校需求强弱情况而定。
