据台湾业界媒体报道：作为全球最大的晶圆代工厂之一，台积电在近期与amd和富士通合资成立的内存制造公司spansion llc达成代工协议。台积电将采用spansion 0.11微米的mirrorbit技术0.11微米制程以及台积电8英寸晶圆厂为spansion代工mirrorbit flash产品。
一直以来，spansion的产品都是自行生产，目前spansion在日本福岛县会津若松市和美国德州austin各有一座采用0.11微米制程的晶圆厂，并且将在2007年前将日本的8英寸flash晶圆厂升级为 12英寸晶圆厂。
spansion和台积电的这项代工合作将从2006年2月开始执行，这也是spansion首次寻找晶圆代工厂合作，其总裁兼ceo bertrand cambou认为与台积电合作将协助spansion提升产能和快速升级先进技术。
此外，业内人士认为，amd目前主要的晶圆代工合作伙伴是ibm，并且与ibm和chartered合作开发新技术，此次通过spansion和台积电接触扩大晶圆代工来源，未尝不是为在未来扩大晶圆代工来源分散产能风险做准备。
