据国际半导体设备与材料协会（semi）称，今年第二季度全球硅晶圆发货面积比第一季度增长了10%，但与去年同期相比，略微下滑一些。
据硅晶圆行业对国际半导体设备与材料协会的硅制造商集团（smg）每季度分析，今年第二季度硅晶圆的发货面积达到16亿平方英寸，高于今年第一季度15亿平方英寸的发货面积。国际半导体设备与材料协会指出，今年第二季度全球硅晶圆发货总面积比去年同期下降了1%。
国际半导体设备与材料协会硅制造商集团主席、全球最大的硅晶圆制造商日本信越半導體公司（shin-etsu handotai ）总经理makoto tsukada说：“今年第一季度全球的硅晶圆在下滑到最低点后，今年第二季度出现了明显的复苏。基于越来越多的需求，300毫米硅晶圆的发货量保持了强劲，200毫米硅晶圆的发货量已经接近最高水平”。
国际半导体设备与材料协会表示，今年第二季度优质硅晶圆的发货面积超过12亿平方英寸，比今年第一季度和去年第二季度略微上升，外延晶和非优质硅晶圆比第一季度更高一些，但比去年同期略微下滑。
