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ibm公司宣布，将提供用于可拍照手机、数码相机和其它消费产品的cmos图像传感器的技术与制造服务。
ibm去年9月宣布了与柯达进行cmos传感器研发与制造合作，包括柯达向ibm提供cmos图像传感器制造ip的授权。柯达推出了新的300和500万像素的cmos图像传感器，将由ibm在美国佛蒙特州的半导体工厂制造。
ibm的代工服务基于它的0.18微米铜cmos制造工艺。ibm表示，传感器的图像质量可以通过其能够生产具有2.5微米铜堆叠的传感器得到改善，铜堆叠中包括一个片上颜色过滤器和微型镜头。铜堆叠大约比标准基于铝的工艺薄30%，ibm称这可以显著改善光收集效率，从而改善光线不足情况下的图像质量。
