在ieee国际互连技术大会(iitc)上，研究人员展示了几种解决芯片设计互连瓶颈的未来技术，如活化焊接(activated bonding)、空气缝隙隔离(air gap)、碳纳米管、分子引线(molecular wires)、光互连及旋波总线(spin-wave bus)等。
在此次会议的主题演讲中，法国cae-leti公司副总监michel brillouet还提出了基于生物特性和通信的芯片设计互连方案。
其中一种概念性的互连方法论，就是所谓的“由底至上(bottom-up)”或生物特性方法。brillouet在iitc发表的论文中说：“这种方法把高度连接的中央神经系统加以编译(translate)，提供3维功能性组装(unctionally-assembled)网络。”
另外一种未来互连的可能，是从当前的以引线为基础的技术转移到在芯片内模拟电信网络，或者基于自适应协议的通信网络。cae-leti技术专家为此提出了所谓的片上网络(network-on-chip)结构，支持在器件内部进行路由和交换。
