从事母片方式asic（结构化asic）开发的富士通、美国lsi逻辑和nec电子，于2005年5月24日在与eda五金|工具开发商美国synplicity公司共同举行的客户研讨会上发表演讲表示，目前正在致力于开发支持pci express等数据传输速度达数gbit/秒的高速接口的产品，同时强调指出2005年下半年各公司的下一个竞争焦点将转移到对90nm工艺半导体制造的支持上。
如何在客户的板卡上使用ghz级接口
对高速接口的支持方面，为了能使客户在短时间内开发出产品，结构化asic开发商的支持越来越重要。根据这种趋势，富士通和nec电子正在努力完善包括芯片，以及印刷电路板和软件在内的客户支援服务。随着采用高速接口的结构化asic市场的不断扩大，已经决定推出新产品的是lsi逻辑公司。该公司已经宣布，将推出具有pci express接口、采用pqfp封装的“rapidchip”新产品。
率先采用90nm工艺的nec力争将样品制造时间缩短一半
率先采用90nm工艺并且已经开始提供样品的是nec电子。由于该公司的结构化asic“issp”能够提供给用户定制的布线层为2层，比其他公司的产品要少，因此为了能使电路规模达到其他公司相同的水平，就必须采用更精细的工艺。该公司此次就90nm工艺结构化asic“issp90”，介绍了一家客户的设计与制造实例。
据介绍，该实例的布线设计时间为2周，样品生产时间为4周半。“布线设计时间基本上与预定的目标相同。样品生产时间目前仍比较长。希望尽快实现2周的预定目标”（nec电子）。另外一款正在面向高速运算处理装置进行设计的issp90，系统时钟频率（工作频率）为266mhz，用户可设计的逻辑电路规模为180万门，内置sram容量为1.8mbit。该公司表示，客户承担的开发费用，“包括eda工具在内，力争达到低于2000万日元（约合人民币154万元）的水平”。
