据国际半导体产能统计组织(sicas)，由于硅片代工产业增长速度放缓，第一季度全球晶圆厂产能利用率连续第三个季度下滑。据路透报导，第一季度产能利用率从2004年第四季度的86.0%降至84.8%，达到两年来的最低水平。
jefferies&co.的分析师johnlau在报告中援引sicas的数据称，2005年第一季度总体mos产能利用率从去年第四季度的86.5%降至85.6%。johnlau表示：“这些数据与半导体库存消耗情况相符合，2004年第四季度和2005年第一季度仍在消耗库存。”
他说，2005年第一季度总体300mm晶圆厂的产能利用率为92.8%，高于去年第四季度的87.3%。200mm晶圆厂的产能利用率比上一季度上升2个百分点。
虽然总体mos产能利用率似乎已经触底，但在整体半导体产业保持低迷之际，晶圆代工厂商的产能利用率仍然受到抑制。他说，第一季度晶圆代工厂商的产能利用率从去年第四季度的81.5%降至75.2%。
他说，台积电预期第二季度产能利用率将升至80%，而联电则预计2005年第一季度会由2004年第四季度的72%降至63%。中芯国际预计第一季度的产能利用率将从2004年第四季度的85%升至87%。
