IBM公司与日企达成合作研发0.045微米芯片

5月26日消息，“蓝色巨人”ibm公司已经与日本的toppan printing公司达成了价值2亿美元、联合开发0.045微米芯片制造工艺。0.045微米芯片可能在2007年投产。

所有的研发和测试工作都将在美国完成，然后再被应用到toppan的制造工厂。二家公司将开发一种光掩膜工艺，新的光掩膜工艺将为0.045微米芯片的生产提供可能。

新技术将使芯片上晶体管之间的间距由0.09微米、0.065微米缩减到0.045微米，能够减少芯片的尺寸，或在芯片上集成更多的晶体管。