根据日前cybermedia的一篇新闻，印度首家8吋晶圆厂将于2005年2月在印度南部安得拉邦(andhra prades)首府海德拉(hyderabad)破土动工，并预计在2006年的7月开始正式投入生产，该厂是由韩国intellect公司与印度安得拉邦当地政府计划建造的晶厂，目前已经接近最后阶段，该晶圆厂名为india semiconductor manufacturing co(ismc)。
一、8吋厂走利基路线试车，12吋厂将跨足主流通讯、pc市场：
根据了解，ismc晶圆厂于2006年完工后，可望为南韩it大厂三星电子（samsung）、乐金电子（lg）、美商摩托罗拉（motorola）、moser baer、millenniums electronics与日本汽车大厂toyota等提供晶圆代工服务，主打消费性电子ic与车用电子ic市场，并计划从事自行设计芯片业务。第二阶段则投入25亿美元兴建12吋厂，估计每月产能2万片。ismc所开出产能逾7成，均将提供消费性电子、车用ic、通讯及pc等市场。
二、印度的软件和ic设计实力不容小觑：
印度挟其英语的优势和软件人才的充沛，在手机通讯方面的优势特别明显。强调复杂而多变的手机人机接口软、韧体设计和复杂度颇高的通讯soc设计，将会是印度ic设计公司的最强项目。目前已到印度设置研发中心的外商如intel、ti、qualcomm、皆是以通讯ic的设计大厂为主即可见端倪。
三、晶圆代工厂别轻忽印度市场
若论本世纪最有竞争潜力的两大市场，首推ic(india and china)。tri认为india对台湾晶圆代工业者的重要性更要排在前头，主要原因在于印度市场着重在通讯ic的比重极大，而晶圆代工如台积、联电的业务比重通讯ic即占4成，加上消费性ic即占了业务比重6成多（图一）。而印度通讯ic设计和人机接口软件的实力都说明了将会是世界级大厂合作ic设计和软件设计的首选。另外，在大陆市场的法令仍有疑虑的前提下，印度的晶圆代工市场毋宁更具优势。
图一 2004年tsmc与umc 晶圆代工业务分配比重
source：拓墣产业研究所整理，2005/01
四、观察ismc的12吋厂进展时程与策略
印度虽有以上优势，然而也有它的潜在劣势。主要在于基础设施不足、未形成半导体群聚效应以及印度缺乏完整的硬件工业产业链。印度在去年年中才启动它的ic设计园区，虽然软件人才实力雄厚，终究仍在起步。而ismc更是当地第一座8吋晶圆厂，若无法找到合适的生产制造人力，就近生产的效益也许比不上良率不足的窘境。印度的信息通讯消费电子整体硬件产业链不若台湾、大陆完善，除了硬盘制造以外，其余皆称不上出色，所以是否适合在印度设立以制造生产为主的晶圆厂，建议仍可观察ismc8吋厂的营运综效，待ismc第二阶段12吋厂的策略明确之后，再评估前进印度设置晶圆厂的可行性应是较审慎的做法。
